富士NXT三代贴片机NXT M3III (4M III Base)SMT，占地体积小，性能稳定，提高了生产率，对应03015元件、贴装精度±25μm*， 兼容性强，能搭载不同的贴片头，满足客户产品的生产需求。贴装精度：在最佳条件下，矩形芯片元件实装的高精度调整结果为 ±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00。贴装速度：产能最高可达 25,000CPH，当元件有无确认功能开启时为 24,000CPH。

　　富士NXT三代贴片机NXT M3III (4M III Base)SMT，占地体积小，性能稳定，提高了生产率，对应03015元件、贴装精度25m*， 兼容性强，能搭载不同的贴片头，满足客户产品的生产需求。